L’industria dei semiconduttori sta subendo una significativa evoluzione, con TSMC, uno dei principali attori del settore, che ha annunciato l’avvio della produzione di chip a 2 nm. L’azienda taiwanese ha raggiunto una resa produttiva superiore al 60%, consentendo l’inizio della produzione su larga scala. Apple sarà tra le prime aziende a utilizzare questa tecnologia nei suoi iPhone 18, attesi nel 2026. Sebbene inizialmente si pensasse che Apple continuasse a impiegare chip a 3 nm, recenti indicazioni suggeriscono un passaggio a quelli a 2 nm, limitati però ai modelli Pro e Pro Max a causa dei costi di produzione elevati.
Per soddisfare la crescente domanda, TSMC prevede di aumentare la capacità produttiva, programmando entro la fine del 2025 di produrre fino a 50.000 wafer al mese con la nuova tecnologia; a lungo termine, la produzione potrebbe arrivare a 80.000 wafer mensili. Questa capacità dovrebbe coprire le necessità di Apple e di altri grandi clienti come Qualcomm, Nvidia, AMD e Intel. Un’altra priorità di TSMC è la riduzione dei costi di produzione, con l’obiettivo di rendere la tecnologia a 2 nm accessibile a più aziende, ampliando così la propria influenza nel settore.
TSMC ha anche in programma di lanciare il servizio “CyberShuttle”, che permetterà ai clienti di testare chip su wafer condivisi, riducendo significativamente i costi di sviluppo. Questo servirà a stimolare l’interesse per la tecnologia a 2 nm, mostrando le potenzialità del nuovo processo produttivo agli sviluppatori e produttori del settore.