MediaTek ha lanciato il nuovo chip Dimensity 8350, destinato alla fascia medio-alta del mercato e debutta con i nuovi Oppo Reno 13 e 13 Pro, oltre al tablet Oppo Pad 3, presentati in Cina. Questo chip rappresenta un’evoluzione del Dimensity 8300, ma non presenta differenze significative rispetto al suo predecessore. Il Dimensity 8350 è prodotto con un processo di fabbricazione TSMC a 4 nm di seconda generazione e offre una configurazione a otto core, composta da quattro core Cortex-A715 (uno a 3,35 GHz e tre a 3,2 GHz) e quattro core Cortex A510 a 2,2 GHz.
La GPU è la Mali G614 MC6, mentre il chip include anche un’APU 780 e un modem 5G con tecnologia MediaTek 5G UltraSave 3.0+. Supporta Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.3, ed è compatibile con display Full HD+ fino a 180 Hz o WQHD+ fino a 120 Hz. Le capacità fotografiche del chip si estendono a sensori fino a 320 Megapixel e alla registrazione video in 4K a 60 fps.
MediaTek ha sottolineato alcuni miglioramenti introdotti con il nuovo chip, inclusa l’integrazione dello StarSpeed Engine, che mira a ottimizzare le performance di gioco e ridurre i consumi energetici del 10%, oltre a migliorare i tempi di transizione tra le scene del 24%. Tuttavia, non è stato specificato quale chip sia stato utilizzato come riferimento per queste affermazioni, quindi sarà necessario attendere i primi test per valutare le reali prestazioni del Dimensity 8350 rispetto al 8300.
Attualmente, il MediaTek Dimensity 8350 è già disponibile grazie alla collaborazione con Oppo, e altri produttori (OEM) ne faranno uso nelle prossime settimane. Si prevede che questo chip diventi un punto di riferimento nella sua categoria, proprio come il suo predecessore. Le prime implementazioni del Dimensity 8350 potrebbero salire sul mercato europeo nel primo trimestre del prossimo anno.
