MediaTek continua il suo programma di aggiornamento della famiglia di chip per smartphone, presentando i nuovi Dimensity 7400 e 7400X, dedicati alla fascia media del mercato. Questi chip rappresentano un’evoluzione, con poche novità, rispetto ai Dimensity 7300 e 7300X introdotti l’anno scorso. Attualmente, non ci sono informazioni sul lancio commerciale dei nuovi chip, ma i primi smartphone che li adopteranno potrebbero arrivare tra la fine del primo trimestre e il secondo trimestre del 2025.
Il Dimensity 7400 utilizza lo stesso processo produttivo a 4 nm di TSMC del 7300, con una CPU octa-core composta da quattro core Cortex A78 (fino a 2,6 GHz) e quattro core Cortex A55 (fino a 2 GHz). La GPU (Mali-G615 MC2) e la NPU (NPU 655) rimangono invariate, sebbene la NPU mostri un miglioramento del 15% rispetto alla generazione precedente. Supporta memorie RAM LPDDR5 e LPDDR4X, insieme a memorie di storage UFS 2.2 e 3.1, e include connettività Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.4, con un modem 5G capace di raggiungere 3,27 Gbps in downlink. Gli smartphone possono avere un display Full HD+ con refresh rate di 144 Hz e sensori fotograficamente fino a 200 Megapixel, con registrazione video in 4K a 30 fps.
Il Dimensity 7400X è identico al 7400, ma include il supporto per i doppi display, essenziale per smartphone pieghevoli. La CPU, GPU, NPU e connettività non cambiano. Questo chip è progettato per i pieghevoli di fascia media e sarà utilizzato per nuovi modelli in arrivo.