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domenica – 18 Gennaio 2026

Carenza chip: il prossimo problema per PS6

OpenAI ha acquistato wafer, che possono essere conservati in “wafer bank” purificati con azoto, anziché moduli HBM finiti. Questa pratica offre a OpenAI la flessibilità di decidere in seguito come confezionare i wafer, di contrattare con un’altra azienda per trasformarli in moduli HBM, o persino di rivendere i wafer se la domanda di AI dovesse diminuire.

Tuttavia, l’idea che OpenAI possa usare i suoi wafer HBM accumulati come leva contro Nvidia è stata respinta, poiché i produttori di memorie come Samsung e SK Hynix non permetterebbero mai a un cliente di usare le loro forniture per fare pressione su un partner chiave come Nvidia.

I tempi di consegna della RAM si allungano durante una carenza, ma le cifre estreme citate non sono del tutto reali. Normalmente, i tempi di consegna delle DRAM sono di 3-6 mesi e possono solo raddoppiare o triplicare in un periodo di crisi. Il problema più grande è il panic ordering, ovvero le aziende effettuano ordini multipli, accumulano ciò che arriva e poi cancellano il resto, annullando la visibilità per i produttori di DRAM.

Non è probabile che la PS6 o la Xbox di prossima generazione subiranno un ritardo a causa della carenza di componenti. I documenti di pianificazione interna mostrano la produzione della PS6 prevista per la metà del 2027, ma le date previste per le console, le GPU o i principali hardware futuri sono essenzialmente dei placeholder, poiché il mercato non ha una vera visibilità al di là di qualche trimestre.

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